商品説明
耐屈曲性に優れる非溶接一体成形のフランジ形
防振､変位吸収用として広範囲に使用できます。他社に先がけブレイド端末を全周溶接することにより、安全性、耐圧性に優れています。1.5MPaでの耐圧試験が可能です。
専用ガスケット（ノンアスベストパッキン）付き。
ノンアスベストパッキンの使用温度範囲は-100℃～183℃となります。
▼メーカー公式サイト （1枚目の画像出典元）
https://www.technoflex.co.jp/products/Product/flex/detail/f115.html
詳細情報
商品の状態
A：未開封品
備考
検品のため一度開封いたしましたが、取り付けはしていない未使用品で、
非常に綺麗な状態です。お届けする商品は写真に写っているもののみです。
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